Теплосъемный комплект (теплосъемная пластина, теплосъемная площадка) для передачи тепла от поверхности центрального процессора к тепловым трубкам системы охлаждения.
Предназначен для использования в составе систем охлаждения процессоров Intel с установленной тепловой мощностью (TDP) 45-125 Вт.
Состоит из двух теплосъемных пластин, скрепляемых винтами, двух прижимных пластин с пружинным винтовым креплением, и площадки-основания (backplate).
Тепловые трубки, передающие тепло дальше на теплоотвод или на корпус, зажимаются между теплосъемными пластинами.
Технические характеристики:
Габаритные размеры комплекта: 90*90*40мм
Габаритные размеры одной теплосъемной пластины: 60*42*6мм
Материал теплосъемных пластин: медь
Диаметр каналов под тепловые трубки: 6мм (+0/-0.2)мм
Тепловое сопротивление пластины*, не более:
в расчете на четыре тепловых трубки: 0.08 град.С/Вт
в расчете на шесть тепловых трубок: 0.06 град.С/Вт
Максимальная отводимая мощность** Qmax:
в раcчете на четыре тепловых трубки: 95 Вт
в расчете на шесть тепловых трубок: 130 Вт
Посадочное место на мат.плате: для розетки типа LGA 1155/1150/1151.

*)Тепловое сопротивление указано без учета термоинтерфейса (клея или термопасты);
следует иметь в виду, что в зависимости от используемых материалов и технологии нанесения тепловое сопротивление термоинтерфейса может превышать значение теплового сопротивления самой пластины.
**)Расчет значений Qmax сделан для следующих параметров каждой трубки: длина трубки 200мм, один изгиб под углом 90 градусов с радиусом закругления 20мм, ориентация: в горизонтальной плоскости.
При увеличении длины трубок или наличии дополнительных изгибов значение максимальной отводимой мощности снижается.