Примеры изделий для систем с тепловыми трубками:
- теплосъемная пластина для БИС, например, для процессора Intel Сore (LGA775/1155/1150/1151)
- прижимная пластина для передачи теплового потока с помощью тепловых трубок на корпус устройства

Комплект (2шт) медных теплосъемных пластин, между которыми зажимаются тепловые трубки сечением 6мм, теоретически позволяет отвести до 210 Вт тепловой мощности.
Однако при проектировании эффективной системы охлаждения необходимо принимать во внимание особенности всех ее компонентов.
Так, суммарное значение теплового сопротивления пассивной системы охлаждения с отводом тепла на корпус складывается из значений тепловых сопротивлений следующих переходов:
источник тепла - теплосъемная пластина (Rt1)
теплосъемная пластина (Rt2)
теплосъемная пластина - тепловая трубка (Rt3)
тепловая трубка (Rt4)
тепловая трубка - прижимная пластина (Rt5)
прижимная пластина (Rt6)
прижимная пластина - корпус (Rt7)
корпус - окружающая среда (Rt8).
Наиболее слабое звено в этой цепи - переход между тепловой трубкой и корпусом устройства.
Для обеспечения ремонтопригодности устройства (для простоты будем говорить о компьютере) соединение между тепловой трубкой и корпусом необходимо делать разъемным.
Практически это означает, что тепловую трубку нельзя приварить или припаять к корпусу, можно только зафиксировать прижимной пластиной.
Для снижения плотности теплового потока тепловые трубки, идущие от испарителя (теплосъемной пластины на процессоре), нужно крепить в нескольких точках корпуса, разнося их сообразно расположению обтекающего корпус потока воздуха.
Попробуем прикинуть параметры системы охлаждения для процессора с TDP 65Вт в алюминиевом корпусе формата mini ITX (габариты корпуса 200*236*66мм).
При технически грамотном исполнении для такой системы должно быть заведомо достаточно трех тепловых трубок длиной 250мм, имеющих не более одного изгиба под углом 90° каждая.
Под тепловым сопротивлением переходов Rt1, Rt3, Rt5, Rt7 будем подразумевать сопротивление термоинтерфейса - термопасты и воздушных микропор между сопрягаемыми поверхностями.
Примем марку термопасты за КПТ-8, а толщину слоя - за 0.05мм. В этом случае тепловое сопротивление одного перехода площадью 1 кв.см составит 0.76 град.С/Вт.
Это значение нужно уменьшить втрое для переходов с тепловыми трубками (их три) и в девять раз для перехода между процессором и теплосъемной пластиной, т.к. площадь их контакта примерно 9 кв.см.
Для простоты такой же будем считать и площадь контакта прижимной пластины с корпусом. (На самом деле с корпусом будут частично контактировать и трубки, поэтому фактически сопротивление перехода трубка-корпус будет меньше суммы Rt5+Rt7).
Итого: 0.76/9+0.07+0.76/3+0.2+0.76/3+0.15+0.76/9=1,031 градуса на ватт. Т.е. при отведении мощности 65Вт температура крышки процессора будет на 67 градусов выше температуры окружающей среды.
Как говорится, ""посчитали - прослезились""... Этот прикидочный расчет взят с некоторым запасом, но все же для разработки ЭФФЕКТИВНОЙ системы охлаждения следует прилагать усилия к снижению тепловых сопротивлений переходов между частями системы, прежде всего уменьшением зазоров и увеличением площади контакта между компонентами.

Компания NC Labs поставляет теплосъемные площадки из меди и алюминия для процессоров, устанавливаемых в сокет 1155, 1150, 1151.
Возможна разработка и изготовление теплосъемных пластин и крепежа для них под другие типы полупроводниковых приборов.
Алюминиевые прижимные пластины проектируются под каждую серию корпусов отдельно.

Примечание: артикул товара указан только для индексации записи в базе данных.